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HITACHI CMI165日立面銅測厚儀 維修
CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀,英國牛津儀器CMI165是一款測量準(zhǔn)確簡易與質(zhì)量可靠的手持式鍍層測厚儀。它可測試高/低溫的PCB銅箔，專為PCB銅箔制造商設(shè)計。該儀器人性化的設(shè)計、堅固耐用的帶溫度補(bǔ)償功能，以確保測量結(jié)果準(zhǔn)確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護(hù)罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測量時準(zhǔn)確定位。
■可測試高溫的PCB銅箔
■顯示單位可為mils，μm或
■可用于銅箔的來料檢驗
■可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
■可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
技術(shù)規(guī)格:
1）測量原理：利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測量，符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn)
2）厚度測量范圍：化學(xué)銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
3）儀器再現(xiàn)性: 0.08μm at 20μm (0.003 mils at 0.79 mils)
4）強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。
5）數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
6）儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
7）儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm
8）儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果篤摯儀器（測試日期時間可自行設(shè)定）
9）測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
10）儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
11）客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
12）用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
13）儀器使用普通AA電池供電
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